AMD 下一代基于 CDNA 5 架构的 Instinct MI450 系列加速器计算小芯片，计划于明年下半年推出配资炒股论坛平台查询，将采用台积电 N2（2nm 级）制程工艺制造。这标志着该公司首次在 AI GPU 领域应用前沿制造工艺。相较于英伟达即将基于 N3 工艺打造的 Rubin GPU 及相关系统，采用最新制程节点可能使 AMD 在竞争中占据显著优势。
AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受雅虎财经采访时透露："我们对 MI450 一代产品充满期待，它采用 2nm 工艺，具备最先进的制造能力，同时搭载机架级解决方案，我们正将所有计算单元深度整合。可以说，这需要整个生态体系的协同打造，对此我们深感自豪并专注投入。"
AMD 当前基于 CDNA 4 架构的 Instinct MI350 系列 AI 加速器，采用台积电成熟的 N3 系列制程工艺（2022 年底量产）生产计算小芯片。因此，该公司为下一代 AI 与高性能计算（HPC）GPU 转向 2nm 级制程合乎逻辑。MI450 系列将是 AMD 首款专为 AI 定制的处理器，将支持适配的数据格式与指令集。新制程或许能让 AMD 在其新型计算 GPU 中融入更多独门技术。
事实上，台积电所称的 "全节点" 升级工艺 N2，相较前代展现出切实提升：在相同功耗或复杂度下性能提升 10%-15%，同频率下功耗降低 25%-30%，晶体管密度较 N3E 提高 15%。该新制程的核心优势在于全环绕栅极（GAA）晶体管，配合设计与技术协同优化（DTCO），开发者可实现最大化效率的定制设计。总体而言，迁移至 N2 工艺将使 AMD 在能效比与晶体管密度等方面获得全方位提升。
英伟达已宣布下一代 Rubin GPU 将采用台积电 N3 系列工艺（推测为针对其需求定制的 N3P），因此在制程工艺层面，AMD Instinct MI450 较主要竞争对手更具优势。搭载 72 颗 MI450 GPU 的 AMD Helios 机架级解决方案，将配备更高容量的 HBM4 内存（51TB vs 21TB），内存带宽也达到 1,400TB/s（对比英伟达基于 Rubin 的 NVL144 系统的 936TB/s）。不过，英伟达下一代机架方案的 FP4（NVFP4）性能达 3,600 PFLOPS，显著高于 Helios 的 1,440 PFLOPS。鉴于 MI450 系列 GPU 的 UALink 扩展互联技术仍存在不确定性，两套系统的实际运算速度与能效比孰优孰劣，仍有待观察。
据悉，OpenAI 将成为首批采用 MI450 的客户之一，计划于明年下半年开始部署相关硬件配资炒股论坛平台查询，此后 AMD 营收有望显著增长。苏姿丰表示，该项目将分阶段推进，全面投产后有望带来数百亿美元的增量销售额。对 AMD 而言，与 OpenAI 的合作印证了其在 AI 架构与数据中心解决方案领域多年投入的价值。
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